長光華芯：國内半導體激光器芯片龍頭，橫向拓展開辟新增長曲線（山西證券研報）

2024年1月3日，山西證券發布研報點評長光華芯（688048）。

投資要點：

公司是國内高功率半導體激光器芯片龍頭。公司主營産品爲高功率半導體激光器芯片，下遊應用于工業及科研等領域，以此爲核心縱向拓展器件、模塊及直接半導體激光器等，橫向拓展至激光雷達及光通信領域，是國内首家具備VCSEL芯片量産化制造能力的IDM公司。

高功率半導體激光器主要作爲光纖激光器泵浦源使用，目前國産替代進程加快，推動上遊國産芯片需求。根據測算，樂觀/中性/悲觀情況下2023年我國激光器芯片市場規模分别8.12/7.85/7.57億元，2026年分别可達17.37/16.78/16.18億元，4年CAGR 27.9%。公司采用IDM模式，突破外延生長等多環節，産品與同業相比性能領先，且2020年在國内半導體激光芯片領域市占率約13.41%，仍有較大空間。

公司橫向拓展激光雷達與光芯片領域，VCSEL芯片未來有望提供明顯邊際增量。VCSEL相比傳統邊發射激光器功耗低且光束質量好，多結VCSEL技術可有效彌補發光密度較低的缺陷，有望成爲車用激光雷達的主流選擇。目前車用激光雷達處于行業成長期，2022-2030 CAGR有望超過100%，公司VCSEL芯片可做到8結，已與國内主流汽車激光雷達廠商達成合作，有望打開長期新增長空間。此外，公司亦在光通信領域穩步邁進。

盈利預測、估值分析和投資建議：預計公司2023-25年歸母公司淨利潤0.37/1.43/2.41億元，同比增長-69.1%/288.6%/67.8%，對應EPS爲0.21/0.81/1.36元，PE爲295.5/76.0/45.3倍，首次覆蓋給予“增持-A”評級。

風險提示：技術升級叠代風險；研發失敗風險；生産良率波動風險；客戶集中度較高的風險；宏觀經濟及行業波動風險；市場競争加劇風險；

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)

責任編輯：共财君